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2022年“上半场”已逝去。在国产代替进程急迫、动摇的行情与芯片集成化的趋势突显等要素的一起效果下，渐渐的变多的计算机显示终端对体系解决方案的需求持续增长，现已将先进封装技能面向了立异的前沿。第十四届我国集成电路封测工业链立异开展高峰论坛应时举行，揭开了2022年“下半场”以及往后一段时期我国集成电路工业高质量开展重场戏的前奏。
科技部、工信部、江苏省政府、无锡市政府和无锡高新区对本届高峰论坛分外的注重，多位主要领导将亲临会场。国家集成电路封测工业链技能立异战略联盟、我国半导体行业协会领导和工业链各环节有突出贡献的公司的50多位专家团聚到集成电路封测工业重要集聚地的江苏省无锡市，倾听多位我国科学院、我国工程院院士和各位专家、企业家对封测工业技能开展和市场趋势的讲演陈述。聚集前沿技能开展，一起讨论封测未来。欢迎重视我国集成电路封测工业跨入高速赛道的各界朋友们参与本届高峰论坛！
主持人：于燮康 国家集成电路封测工业链技能立异战略联盟副理事长兼秘书长、我国半导体行业协会副理事长
地铁：无锡火车站（1号线/无锡火车站）→市民中心站（4号线）→饱览中心出口
费用:订房时报会议时刻和称号享用房费优惠，协议价450元/晚起，含双早；联系方式，住宿所需材料（防疫）请咨询酒店。
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